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인공지능(AI) 서버 수요가 이어지는 가운데 내년 고대역폭메모리(HBM)의 평균판매가격이 올해보다 2배 이상 오를 것이라는 전망이 나왔다.6세대 HBM인 HBM4의 판매 비중이 커지는 데다 HBM과 범용 D램이 제한된 첨단 공정 생산능력을 나눠 써야 하는 상황이 이어지면서 공급 부족이 가격을 끌어올릴 것으로 예상됐다.
29일 시장조사업체 트렌드포스는 제품별 판매 비중을 반영한 2027년 HBM 평균판매가격(Blended ASP)이 올해보다 121% 상승할 것으로 전망했다.트렌드포스는 최근 HBM4 비중 확대와 공급 제약을 반영해 내년 HBM 가격 전망치를 상향 조정했다.트렌드포스가 지난 22일 공개한 HBM 시장 보고서에서도 공급 부족과 HBM4 비중 확대를 내년 가격 상승의 핵심 요인으로 꼽았다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI 가속기용 고성능 메모리다.현재 AI 서버에 주로 쓰이는 5세대 HBM3E에서 6세대 HBM4로 세대 전환이 진행되고 있다.HBM4는 이전 세대보다 제조 공정이 복잡하고 생산에 필요한 웨이퍼 면적도 늘어 가격이 높은 제품이다.
공급 부족도 이어질 전망이다.HBM 생산을 늘리려면 범용 D램에 투입할 수 있는 첨단 공정 웨이퍼 생산능력을 HBM으로 돌려야 한다.트렌드포스는 HBM 생산에 투입되는 웨이퍼 비중이 커지면서 범용 D램 공급까지 압박하는 구조가 내년에도 지속될 것으로 보고 있다.앞서 트렌드포스는 2027년 HBM 비트 출하량이 올해보다 50~60% 늘더라도 수요 증가를 따라잡기 어려울 것으로 전망했다.
HBM 가격과 공급 부담이 커지면서 엔비디아 등 그래픽처리장치(GPU) 업체와 주문형반도체(ASIC) 개발사들은 AI 가속기 한 개에 탑재하는 HBM 용량을 줄이는 방안도 검토하고 있다.
특히 12단보다 D램 적층 수가 적은 8단 HBM의 채택 비중이 늘어날 것으로 전망됐다.트렌드포스는 8단 제품이 2027년 HBM 출하의 주력 구성이 될 것으로 보고 있다.적층 수를 낮추면 같은 수의 D램 칩으로 더 많은 HBM 패키지를 만들 수 있어 제한된 공급능력 안에서 AI 가속기 출하량을 늘리고 시스템 전체 비용도 줄일 수 있다.
다만 HBM 8단 제품이 12단 제품보다 용량당 가격까지 싼 것은 아니다.HBM은 여러 D램을 쌓는 코어 다이뿐 아니라 이들을 제어하고 AI 가속기와 연결하는 베이스 다이가 함께 들어간다.적층 수를 12단에서 8단으로 줄여도 베이스 다이 비용은 비슷하게 발생하기 때문에 전체 비용을 더 적은 용량에 나눠 부담하게 된다.
이에 따라 트렌드포스는 내년 8단 HBM의 기가비트(Gb)당 판매가격이 12단 제품보다 약 10~20% 높게 형성될 것으로 전망했다.AI 가속기 업체 입장에서는 용량당 가격은 높더라도 한 패키지에 들어가는 D램 수와 전체 HBM 탑재 용량을 줄여 시스템 비용과 공급 부담을 낮출 수 있다는 의미다.
트렌드포스 측은 “HBM 공급 가능 물량과 비용 상승이 구매 결정에 영향을 미치면서 더 많은 GPU·ASIC 업체가 8단 제품 도입을 검토하고 실제 적용 비중도 확대될 것으로 예상된다”고 했다.
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